新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

三星李在镕会见Verizon CEO：深化合作，共创5G新未来

北京 - 2024年6月17日 - 三星电子副会长李在镕近日在美国纽约会见了美国电信巨头Verizon的CEO汉斯·韦斯特伯格，双方就加强两家公司在5G技术、Galaxy产品线以及人工智能等领域的合作进行了深入探讨。此次会晤标志着三星和Verizon战略合作关系的进一步深化，双方将携手共创5G新未来。

5G技术合作再升级

5G技术是全球科技发展的重要前沿，也是三星和Verizon一直高度重视的领域。两家公司在5G研发、部署和应用方面有着长期的合作历史。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点探讨了下一代5G技术的研发和应用，并达成了一系列共识。双方将进一步加强在5G核心技术领域的合作，共同推动5G技术的创新发展。

Galaxy产品线合作再加码

Galaxy系列产品是三星的拳头产品，也是Verizon的重要合作伙伴。双方在Galaxy手机、平板电脑、可穿戴设备等方面有着密切的合作。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点讨论了Galaxy产品线的未来发展规划，并达成了一系列新的合作协议。双方将进一步加强在产品研发、营销推广和渠道销售等方面的合作，为用户提供更加优质的Galaxy产品和服务。

人工智能合作开创新篇章

人工智能是科技发展的另一大重要趋势，也是三星和Verizon积极布局的领域。双方在人工智能技术研发和应用方面有着广阔的合作空间。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点探讨了人工智能在手机服务和科技领域的应用，并达成了一系列新的合作协议。双方将携手推进人工智能技术的创新应用，为用户提供更加智能化、个性化的服务和体验。

深化合作，共创未来

李在镕表示：“三星和Verizon是全球领先的科技企业，在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域有着密切的合作。此次会晤进一步深化了双方的战略合作关系，为双方未来发展奠定了更加坚实的基础。三星愿与Verizon携手合作，共同推动5G技术创新发展，为用户提供更加优质的产品和服务，共创5G新未来。”

韦斯特伯格表示：“三星是Verizon的重要合作伙伴，双方在多个领域有着密切的合作。我们相信，通过此次会晤达成的合作协议，双方将能够进一步发挥各自优势，在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域取得更大进展，为用户提供更加卓越的体验。”

此次李在镕与韦斯特伯格的会晤，是三星和Verizon战略合作关系发展历程中的又一个重要里程碑。相信在双方的共同努力下，三星和Verizon将能够在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域取得更加辉煌的成就，为全球用户带来更加美好的数字生活体验。